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手机生产测试的主要流程

                                

(1)FLASH 烧录
一部正常工作的手机,除了要有硬件、结构件外,还必须要有软件支持。手机下载软件一般是在FLASH 芯片贴片前将程序烧录在芯片中,或者等到贴片完成后采用在线下载。
(2)板号写入
手机主板上有中央处理器和存储器,贴片完成后,在主板上贴上一个条码, 作为板号(主板的唯壹编号Barcode),并通过计算机、扫描仪和数据线将板号写入主板的存储器中。
(3)主板测试
主板测试主要包括以下几个部分:关机漏电流、电池校准、充电测试、键盘电路测试和音频电路测试、振动和振铃电路测试。
(4)主板校准
主板校准主要包括发射机和接收机的射频指标校准。发射机校准包括:APC 校准、包络调整、AFC 频率补偿校准、温度补偿校准等。接收机校准包括:AGC 校准、RSSI校准等。
(5)整机功能测试
在该工位,手机主板已组装成整机,测试人员需通过工程模式配合,检查手机主要功能是否正常。
(6)整机终测
校准完成后的手机,其性能是否满足规范要求,或机壳装配是否对性能有影响,需通过终侧来验证。手机通过数据接口接收测试程序指令,再通过射频接口与测试仪器相连接,就可以测试发射机的功率、包络、频率、相位、接收机灵敏度等指标。
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